技術(shù)文章

歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目！內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn)，幫客戶避開(kāi)技術(shù)坑，高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！

SMT貼片加工工藝流程詳解：從PCB到精密電子組件的完整制造

SMT貼片加工（Surface Mount Technology）是現(xiàn)代電子制造的核心工藝，通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備將電子元器件精準(zhǔn)貼裝到PCB表面，實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的電子產(chǎn)品組裝。1943科技作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT貼片加工廠，嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，為客戶提供高精度、高效率的一站式貼片加工服務(wù)。

2025-11-24

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SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)

非真空包裝的PCB、QFP、BGA、IC（客戶要求烘烤）等元器件貼片加工上線前必須進(jìn)行烘烤,烤箱的操作方法及烘烤作業(yè)規(guī)范應(yīng)依據(jù)《烤箱操作指導(dǎo)書(shū)》和《SMT部品烘烤作業(yè)指導(dǎo)

2021-10-29

影響SMT貼片機(jī)的速度有哪些因素

SMT貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)的工作效率決定了整個(gè)流水線的生產(chǎn)能力，影響貼片機(jī)的工作速度有哪些呢？以懸臂式貼片機(jī)為例，下面1943科技簡(jiǎn)單為大家簡(jiǎn)單闡述一下：

2021-10-25

SMT回流焊接工藝要求

回流焊是SMT貼片工藝中很重要的一部分。它是經(jīng)過(guò)前端PCB錫膏印刷、PCB貼片安裝好之后形成元器件與電路板電器聯(lián)通的重要環(huán)節(jié)，回流焊是靠?jī)?nèi)部發(fā)熱把錫膏融化成液體使元器件與PCB焊盤(pán)焊接在一起，然后再通過(guò)冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。那么回流焊接的重要工藝要求有哪些呢？

2021-10-22

SMT回流焊工作原理

由于科技的發(fā)展進(jìn)步，我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，PCBA焊接過(guò)程中更多的是片式元器件焊接，傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在SMT貼片加工過(guò)程中采用了回流焊方式，SMT貼片加工的元件多數(shù)為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。

2021-10-20

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見(jiàn)到過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。

2021-10-18

SMT加工中錫膏如何有效存儲(chǔ)和使用

SMT貼片焊接錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在貼片加工焊接過(guò)程中，錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的關(guān)鍵的重要因數(shù)，那么我們應(yīng)該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面一九四三科技將為大家簡(jiǎn)單闡述。

2021-09-16

SMT貼片設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)

SMT行業(yè)相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT貼片加工應(yīng)用普及率已超過(guò)87%，并進(jìn)一步向高密度、高精密技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)工藝及貼片加工設(shè)備提出新的要求。如何縮短運(yùn)行時(shí)間、以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細(xì)間距的元器件成了如今的SMT貼片設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

2021-09-16

SMT貼片加工焊點(diǎn)不良名詞定義

SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會(huì)直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象當(dāng)然也有專業(yè)的名詞，也是明確SMT的操作人員對(duì)SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產(chǎn)改善和作業(yè)提供了行業(yè)基準(zhǔn)不良名稱。在實(shí)際的SMT貼片加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來(lái)都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修或者補(bǔ)救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來(lái)理解判定不良現(xiàn)象呢？

2021-09-16

IQC進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范流程

SMT貼片加工行業(yè)當(dāng)中，會(huì)有許多微型精密的元器件，且肉眼很難判斷。為了產(chǎn)品的安全可靠性，貼片加工行業(yè)當(dāng)中IQC部門會(huì)嚴(yán)格把關(guān)對(duì)前端來(lái)料檢驗(yàn)，防止生產(chǎn)過(guò)程或成品時(shí)出現(xiàn)批量性的不良，那么作為SMT貼片加工的我們，應(yīng)該要知道IQC檢驗(yàn)缺陷的定義是什么？IQC檢驗(yàn)內(nèi)容有哪些，我們必須要清楚的了解！

2021-09-16