1943科技為您提供 5G 模塊、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、智能傳感終端等產(chǎn)品的SMT貼片/PCBA加工，支持高密貼裝與 BGA/QFP 精準(zhǔn)焊接。通過嚴(yán)控焊膏量、優(yōu)化溫度曲線，保障通訊信號(hào)完整性與抗干擾性，符合 RoHS 及通訊行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。提供從NPI研發(fā)驗(yàn)證到成品測試全流程PCBA服務(wù)，助力客戶縮短產(chǎn)品落地周期，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
點(diǎn)數(shù)：665
器件種類：125
PCB尺寸： 246mm*128mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.4
焊接方式：smt貼片焊接+DIP插件焊接
制程工序: smt加工+dip插件+清洗測試
點(diǎn)數(shù)：153
器件種類：67
PCB尺寸： 142mm*83mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：156
器件種類：78
PCB尺寸： 124mm*110mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：427
器件種類：74
PCB尺寸： 192mm*162mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：233
器件種類：71
PCB尺寸： 86mm*92mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：364
器件種類：82
PCB尺寸： 152mm*136mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5mm
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：1762
器件種類：109
PCB尺寸： 247mm*155mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: SMT貼片+DIP插件+清洗包裝
點(diǎn)數(shù)：362
器件種類：91
PCB尺寸： 132mm*97mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：149
器件種類：82
PCB尺寸： 144mm*137mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：156
器件種類：66
PCB尺寸： 120mm*86mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.65
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：236
器件種類：69
PCB尺寸： 264mm*147mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.6
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
點(diǎn)數(shù)：337
器件種類：81
PCB尺寸： 187mm*136mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.65mm
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
