錫珠
焊點缺陷并非孤立現(xiàn)象，而是“設(shè)計-物料-設(shè)備-工藝-環(huán)境”全鏈條交互的結(jié)果。1943科技通過“SPI+AOI+X-Ray”三維閉環(huán)檢測與MES數(shù)據(jù)追溯，將上述五大缺陷總不良率穩(wěn)定控制在≤0.05%。希望本文的五大原因與解決方案，能為您的SMT產(chǎn)線提供可直接復(fù)制的改善模板，攜手把焊點做成“零缺陷”，把交付做成“零投訴”。
通過統(tǒng)計分析錫珠發(fā)生的位置、數(shù)量和頻率，追蹤問題根源；定期對生產(chǎn)線進行工藝審計，評估現(xiàn)有參數(shù)的有效性；針對高密度、細間距元件等特殊板卡，開展針對性的工藝試驗，不斷優(yōu)化參數(shù)組合。 通過三步優(yōu)化法的系統(tǒng)實施，1943科技已幫助多家客戶將SMT貼片錫珠不良率降低了70%以上。
在SMT貼片加工過程中，即使工藝流程高度自動化，仍可能因材料、設(shè)備、環(huán)境或參數(shù)設(shè)置等因素，導(dǎo)致各類焊接缺陷。這些不良不僅影響產(chǎn)品良率，還可能埋下長期可靠性隱患。為幫助客戶精準(zhǔn)識別問題根源、優(yōu)化設(shè)計與制程，1943科技分享SMT貼片中最常見的五大不良現(xiàn)象——錫珠、立碑、偏移、少錫、虛焊
錫珠的形成并非單一因素導(dǎo)致，而是與焊膏特性、PCB設(shè)計、設(shè)備參數(shù)、操作規(guī)范等多環(huán)節(jié)密切相關(guān)。如果您在SMT加工中遇到錫珠難題，或需要定制化貼片加工方案，歡迎隨時聯(lián)系1943科技。我們將為您提供免費的技術(shù)咨詢與產(chǎn)品報價服務(wù)，讓您的產(chǎn)品生產(chǎn)更高效、品質(zhì)更穩(wěn)定。
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