針對(duì)厚銅箔、高頻板材、軟硬結(jié)合板等特殊PCB，1943科技優(yōu)化錫膏印刷與回流焊工藝，確保銅箔熱傳導(dǎo)均勻、無起泡分層。專注工業(yè)控制、電源模塊等領(lǐng)域，提供從設(shè)計(jì)建議到SMT量產(chǎn)的一站式解決方案。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
在工業(yè)以太網(wǎng)領(lǐng)域，PoE（PoweroverEthernet）模塊作為實(shí)現(xiàn)電力與數(shù)據(jù)信號(hào)共纜傳輸?shù)暮诵牟考淇煽啃灾苯佑绊懝I(yè)網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性。在PoE模塊的PCBA加工過程中，SMT貼片工藝環(huán)節(jié)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量提出了極高要求。其中，電遷移現(xiàn)象作為導(dǎo)致焊點(diǎn)失效的重要因素之一，與PCB銅箔粗糙度之間存在顯著相關(guān)性，成為當(dāng)前SMT焊接工藝優(yōu)化的關(guān)鍵研究方向。
