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1943科技采用12溫區(qū)高精度回流焊爐，溫度控制±1℃，支持實(shí)時(shí)焊接曲線記錄與優(yōu)化，有效解決虛焊、錫珠、偏移等問題，保障BGA/QFN等復(fù)雜封裝焊接可靠性。深圳專業(yè)SMT加工廠，全流程AOI+X-Ray檢測(cè)，良品率行業(yè)領(lǐng)先！如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
隨著電子制造技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片和PCBA電路板加工對(duì)焊接工藝提出了更高的要求。激光回流焊作為近年來興起的一種高精度焊接技術(shù)，相較于傳統(tǒng)回流焊在焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)的形成和性能優(yōu)化方面展現(xiàn)出顯著差異。本文將從熱影響區(qū)、材料適應(yīng)性、微觀組織演化及可靠性等方面，對(duì)比分析激光回流焊與傳統(tǒng)回流焊對(duì)焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)的影響差異。
