在SMT貼片加工中，虛焊、立碑、偏移三大缺陷直接影響一次直通率與交付可靠性。
一、虛焊：焊點(diǎn)看似連、實(shí)則斷
1.1 現(xiàn)場特征
- AOI/外觀：焊點(diǎn)尖瘦、發(fā)暗、少錫；輕微按壓組件功能時(shí)好時(shí)壞
- ICT：接觸電阻＞1 Ω 或出現(xiàn)間歇開路
1.2 5分鐘快速排查表
① 焊膏印刷——鋼網(wǎng)開口是否被堵？刮刀壓力是否過大導(dǎo)致刮薄
② 零件/PCB——引腳或焊盤有無氧化、露水痕跡
③ 貼片壓力——壓力過小引腳未吃錫；過大把錫擠出焊盤
④ 溫度曲線——峰值溫度是否低于焊膏熔點(diǎn)3℃以上；預(yù)熱時(shí)間＜60s助焊劑揮發(fā)不充分
1.3 閉環(huán)對策
- 每班首件做X-ray切片，確認(rèn)金屬間化合物(IMC)連續(xù)
- 建立焊膏回溫→攪拌→使用≤8hSOP，現(xiàn)場加裝計(jì)時(shí)器自動(dòng)報(bào)警
- 對大面積銅箔焊盤，采用網(wǎng)格+熱阻設(shè)計(jì)，并在爐溫程序里增加頂部補(bǔ)償5℃
二、立碑：片式元件一端翹
2.1 現(xiàn)場特征
- 0402/0201電阻電容一端翹起，與焊盤分離＞0.1mm
- 多出現(xiàn)在回流焊后第一冷卻區(qū)，良率波動(dòng)大
2.2 5分鐘快速排查表
① 焊盤尺寸——兩邊面積差＞10%？一邊與地銅相連散熱過快？
② 錫膏厚度——SPI實(shí)測兩邊高度差＞15%即為高風(fēng)險(xiǎn)
③ 貼片偏移——偏移量≥25%焊盤寬度時(shí)，熔化張力失衡
④ 溫度曲線——150℃前升溫斜率＞2℃/s，兩端焊料熔化不同步
2.3 閉環(huán)對策
- 設(shè)計(jì)端統(tǒng)一對稱焊盤+熱隔離DFM規(guī)則，內(nèi)審?fù)ㄟ^率納入項(xiàng)目考核
- 0.12mm激光鋼網(wǎng)+納米涂層，保證印刷一致性
- 回流焊采用勻速升溫—保溫—慢冷四段式，峰值區(qū)升溫斜率≤1℃/s
三、偏移：元件不在中心
3.1 現(xiàn)場特征
- AOI報(bào)告X/Y方向偏移＞0.05mm(細(xì)間距＞0.03mm)
- 后續(xù)波峰或功能測試出現(xiàn)橋連、虛焊連鎖缺陷
3.2 5分鐘快速排查表
① 貼片機(jī)——吸嘴真空值＜-60kPa？視覺定位誤差＞1 pixel？
② 傳輸導(dǎo)軌——皮帶速度波動(dòng)＞±2%或夾持不緊導(dǎo)致板振
③ 錫膏黏度——黏度掉至≤300Pa·s，元件被熔錫自對準(zhǔn)力拉偏
④ 板彎——FPC或薄板(≤0.6mm)未使用治具，過爐變形
3.3 閉環(huán)對策
- 每班次做CPK≥1.33的貼裝GR&R，數(shù)據(jù)自動(dòng)回寫MES，異常自動(dòng)鎖機(jī)
- 0201/0.4mm pitch零件強(qiáng)制使用防偏移吸嘴+兩段降速模式
- 對柔性板采用磁性治具+五點(diǎn)支撐，爐溫預(yù)熱區(qū)增加平臺(tái)預(yù)熱30s，減少熱變形
四、預(yù)防型體系：把問題擋在第一片板之外
-
三段檢驗(yàn)：
來料段——焊膏/零件/PCB 100%掃碼批次追溯
制程段——SPI→AOI→X-ray 閉環(huán)數(shù)據(jù)<5min回寫
出貨段——FCT+抽檢100X鏡檢+恒溫恒濕老化2h -
四件裝備：
激光鋼網(wǎng)+納米涂層、在線3D SPI、AOI、12溫區(qū)回流焊 -
五個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化：
設(shè)計(jì)規(guī)范、工藝參數(shù)庫、設(shè)備點(diǎn)檢表、培訓(xùn)手冊、異常響應(yīng)SLA
五、結(jié)論
虛焊、立碑、偏移并非單一設(shè)備或材料導(dǎo)致，而是設(shè)計(jì)-材料-設(shè)備-工藝-環(huán)境系統(tǒng)問題的集中爆發(fā)。1943科技通過快速排查表+閉環(huán)對策+預(yù)防體系，將三大缺陷綜合不良率控制在150ppm以內(nèi)，幫助客戶平均縮短8%交付周期、降低12%返修成本。若您正面臨類似困擾，歡迎聯(lián)系我們，共同把直通率拉到新高度。
2024-04-26
