當智能硬件迭代周期越來越短，電子廠商把“打樣—小批—量產”的接力棒交給SMT貼片加工廠時，其實是在把產品上市速度與質量風險一并外包。因此，在篩選供應商時，必須把“設備硬實力”與“工藝軟實力”拆成可量化的指標，一條一條打分。以下七個維度，是1943科技結合IPC-A-610、ISO9001、ISO13485及客戶審廠經驗，提煉出的“避坑清單”，方便采購、質量、研發工程師現場直接核對。

一、貼片機：先問“三度”——精度、速度、成熟度

1. 精度：高速機≤±0.03 mm，才能穩定貼裝0201、0.3 mm Pitch BGA；現場隨機抽取首件，用坐標測量儀復測偏移值，任何一點超標即判不合格。
2. 速度：整機CPH≥8萬點，滿足中批量“72小時交付”節奏；讓工程人員實時調出近一周OEE報表，若稼動率＜90%，說明換線或故障停機過多。
3. 成熟度：設備出廠年限≤8年，主軸、飛達磨損低；抽查兩臺飛達外觀無銹蝕、卷帶順暢，并要求提供年度主軸保養臺賬與校準證書。

二、錫膏印刷機：看“閉環”與“SPI”

1. 鋼網張力35 N±5 N，真空吸附+閉環鋼網清潔，保證印刷厚度偏差≤±10 μm；現場讓工程師演示加錫、清洗動作，觀察是否全自動完成。
2. 必須在線配置3D-SPI，檢測面積覆蓋率100%，可提前攔截60%焊接缺陷；查看近3個月SPI誤判率報表，目標值＜3%。

三、回流焊爐：溫區數量≠能力，控制精度才是核心

1. 溫區數量≥12，溫差≤±2 ℃，可輸出符合IPC-J-STD-020的爐溫曲線報告；讓工廠當場打印最近2條生產曲線，核對峰值溫度235-250 ℃、液相線以上60-90 s。
2. 具備鏈速自動補償與熱風保護功能，防止批量冷焊、氧化；

四、檢測設備：四選三，缺一項就“亮紅燈”

1. 3D-SPI、在線AOI、X-Ray、首件測試儀（FAI）至少同時存在三種；
2. AOI檢出率≥99.5%，X-Ray微焦點分辨率≤5 μm，可測量BGA空洞率并自動生成報告；現場任意輸入一個批次號，30 s內應能調出檢測圖像與判定結果。

五、工藝文件與現場可視化：文件≠擺設，參數必須“上墻”

1. 工廠需提供DFM/DFA checklist、鋼網開孔規范、控制計劃（CP）、FMEA失效庫；
2. 每條產線懸掛工藝看板，實時顯示錫膏厚度、貼片偏移CPK、爐溫曲線二維碼；換線時間≤30 min，料表與MES條碼比對，錯料自動鎖機。

六、質量閉環：直通率、缺陷分析、追溯三件套

1. 直通率（FPY）≥99%，且可追溯近3個月數據；
2. AOI缺陷24 h內完成5Why+魚骨圖分析，現場抽查一份報告，驗證糾正措施是否落地；
3. 輸入任意序列號，MES需在30 s內呈現來料批次、貼片參數、檢測圖像、維修記錄，實現正向可追蹤、反向可溯源。

七、環境管理與輔助配套：ESD、濕度、備件一個都不能少

1. 車間環氧地坪無塵，溫度20-28 ℃，濕度40-60%RH，入口靜電閘機100%測試，離子風機每2 h點檢；
2. 關鍵元件安全庫存≥7天，通用阻容≥30天；抽查倉庫ERP呆滯料報表，確認先進先出執行完好；
3. 能提供年度保養計劃、關鍵配件更換臺賬，避免“帶病作業”導致批量不良。

結語：用“總擁有成本”思維，告別裸價對比

設備與工藝能力的真實水平，決定了后續返修、客訴、交期延誤的隱性成本。把以上七大維度做成打分表，現場審核時逐項記錄，能在10分鐘內完成工廠初篩，降低90%試錯成本。1943科技始終認為：選擇SMT貼片加工廠，不是買“最低報價”，而是為產品質量買保險、為上市速度搶時間。愿每一家硬件企業都能找到真正具備精密制造與穩定交付實力的合作伙伴，把更多精力投入到創新與市場中去。