歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目!內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn),幫客戶(hù)避開(kāi)技術(shù)坑,高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專(zhuān)業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗(yàn)證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!
SMT貼片加工(Surface Mount Technology)是現(xiàn)代電子制造的核心工藝,通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備將電子元器件精準(zhǔn)貼裝到PCB表面,實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的電子產(chǎn)品組裝。1943科技作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT貼片加工廠,嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),為客戶(hù)提供高精度、高效率的一站式貼片加工服務(wù)。
PCBA板雙面貼片插件是PCBA貼片加工廠最常見(jiàn)的加工方法,焊接工藝也不同于單面PCBA板。傳統(tǒng)PCBA板DIP插件器件一般采用波峰焊接工藝,而雙面PCBA板則有些是不能直接使用波峰焊接工藝,得于技術(shù)工藝的發(fā)展,所以最終出現(xiàn)了選擇性波峰焊。選擇性波峰焊的意思是針對(duì)于不同的插件電子器件可以選擇性的焊接。
SMT貼片加工技術(shù)普遍運(yùn)用于各個(gè)電子產(chǎn)品。包含醫(yī)療、工控、通訊、航天等;比DIP插件更適合自動(dòng)化生產(chǎn),由于DIP插件根據(jù)不同的電子元器件需要不同的插入機(jī),維護(hù)工作量大。有了SMT,不同的電子元器件可以在同一臺(tái)SMT貼片機(jī)上安裝,大大減少了維護(hù)和調(diào)整的時(shí)間。SMT增加了PCB布線(xiàn)密度,減少了PCB面積、孔洞和層數(shù),降低了PCB成本。焊接可靠性好,降低維修成本。因此,利用SMT貼片加工技術(shù),可以將一般電子產(chǎn)品的總成本降低30 ~ 50%。
在PCBA貼片加工完成所有加工工序后,為了確保交付給客戶(hù)的PCBA板處于完整良好的狀態(tài),發(fā)貨前需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝,以防止運(yùn)輸過(guò)程中損壞。接下來(lái)就由深圳PCBA貼片加工廠家-壹玖肆貳科技為大家闡述一下PCBA貼片加工的包裝方式以及注意事項(xiàng)相關(guān)內(nèi)容,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
面對(duì)SMT貼片加工直通率,我們應(yīng)該總結(jié)了兩個(gè)模塊,一個(gè)是加工前,另一個(gè)是加工后。今天我們主要分析SMT貼片加工前期,也就是工藝設(shè)計(jì)階段。對(duì)于工藝設(shè)計(jì)的直通率,主要是通過(guò)工藝PCB的精細(xì)化設(shè)計(jì),保證SMT貼片加工制造的零缺陷。一般來(lái)說(shuō),我們聽(tīng)到的更多的是可制造性設(shè)計(jì)(DFM),而不是傳遞的過(guò)程設(shè)計(jì)。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù)SMT貼片加工廠沒(méi)有這方面的知識(shí),即使他們有,他們也沒(méi)有意識(shí)到傳遞設(shè)計(jì)的重要性和復(fù)雜性。
接觸PCBA制造行業(yè)的朋友都知道,PCB裸板經(jīng)過(guò)一系列SMT貼片DIP插件加工焊接后形成PCBA。由于焊接材料錫膏或松香的特性,PCBA焊點(diǎn)都會(huì)有部分殘留雜質(zhì)。很多PCBA貼片加工廠后續(xù)都會(huì)通過(guò)超聲波或手工對(duì)PCBA焊點(diǎn)清洗干凈。那么在不影響電器性能和產(chǎn)品功能的情況下,我們清洗PCBA對(duì)的工序是否有必要?或者是清洗PCBA表面潔凈度有哪些要求
?PCBA加工是由多種組裝工藝形成,根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品種類(lèi)的不同,其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝;其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來(lái)就由深圳PCBA加工廠一九四三科技為大家詳細(xì)闡述這4個(gè)重要工藝流程,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
接觸SMT行業(yè)的朋友都知道,在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象,我們常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有錫珠、短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的,那么對(duì)于SMT工藝工程師來(lái)說(shuō),必須要有清晰的思路對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析,才能解決根本問(wèn)題。接下來(lái)就由SMT貼片廠家-一九四三科技為大家闡述SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
在SMT加工中,錫膏印刷是SMT加工廠工藝控制的關(guān)鍵工序之一。據(jù)統(tǒng)計(jì),SMT貼片加工過(guò)程中70%以上的焊接缺陷來(lái)自錫膏印刷工序,特別是高密度貼片加工的PCBA板更加明顯。錫膏印刷工序中常見(jiàn)的缺陷有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等;那么影響這些不良因素的具體原因有哪些?接下來(lái)就由深圳SMT加工廠-1943科技為大家闡述,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
由于目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì),客戶(hù)定制化的PCBA越來(lái)越多,然而SMT加工廠面對(duì)的問(wèn)題就是中小批量SMT貼片加工訂單眾多,生產(chǎn)模式復(fù)雜、服務(wù)產(chǎn)品種類(lèi)繁多。涵蓋從軍工、工控、醫(yī)療、通訊產(chǎn)品等。因品種繁多、需求數(shù)量并不大,客戶(hù)又常常要求SMT加工廠快速交貨。故需要SMT加工廠的靈活而又要有足夠的質(zhì)量保障。大批量SMT加工廠雖然具有規(guī)模性的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì),但轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的效率不高,中小批量訂單快速交貨的時(shí)間要求令大批量SMT加工廠難以應(yīng)付。
在SMT加工行業(yè)工作的朋友都知道,SMT不良的發(fā)生很多原因都是由錫膏印刷引起的,為了更好控制印刷錫膏的質(zhì)量,SMT行業(yè)當(dāng)中誕生了SPI。SPI是英文 Solder Paste InspecTIo 的縮寫(xiě),中文的意思是錫膏檢查,SPI在SMT貼片加工的廣泛運(yùn)用主要得于目前電子制造業(yè)的發(fā)達(dá)。那么SPI在SMT貼片加工的作用到底是什么?接下來(lái)就由深圳市SMT貼片加工廠一九四三科技為大家闡述,希望給你帶來(lái)一定的幫助!