在電子制造領域，PCBA（印刷電路板組裝）作為電子產品的核心制造環節，其發展史不僅是技術迭代的縮影，更是人類對電子設備小型化、高性能化需求的直接回應。從20世紀初的手工焊接到如今的智能化生產，PCBA加工歷經五次關鍵技術變革，每一次突破都推動著電子工業邁向新的高度。

一、起源與早期階段（1940s-1950s）：手工焊接的原始時代

PCBA的雛形可追溯至二戰期間（約1943年），現代PCB發明者Paul Eisler通過蝕刻銅箔技術在基板上形成導線，解決了早期電子設備布線混亂的問題。此時的PCBA組裝極其原始：單面板上僅能通過通孔插裝技術（THT）手工焊接電子管、電阻等分立器件，效率低下且一致性差。這一階段的PCBA更像是“電子元件的物理堆砌”，但為后續技術發展奠定了基礎。

二、通孔插裝技術（THT）主導時代（1960s-1980s早期）：自動化的初步探索

隨著雙面板普及和金屬化孔技術出現，THT成為主流。20世紀60年代自動插件機的發明，標志著PCBA加工從純手工邁向半自動化——機器可快速將帶長引線的軸向/徑向元件插入PCB通孔，再通過波峰焊一次性完成焊接。這一技術大幅提升了生產效率和可靠性，使電子產品開始向工業化量產邁進。然而，THT器件體積大、密度低的特點，難以滿足半導體技術進步帶來的微型化需求。

三、表面貼裝技術（SMT）革命（1970s末-1990s）：小型化與高密度的里程碑

20世紀70年代末，表面貼裝技術（SMT）的出現徹底改變了PCBA的游戲規則。SMT通過將無引線或短引線的SMC/SMD元件（如片式電容、電阻、IC）直接貼裝在PCB焊盤上，配合錫膏印刷、貼片機、回流焊的組合工藝，實現了電子產品的小型化、輕量化和高性能化。
日本企業在這一階段扮演了關鍵角色：70年代后期，日本大型電子企業率先研制自動貼片機，并將其從內部專用設備改進為商業化通用設備。到90年代，SMT技術已成為PCBA加工的主流，推動了個人電腦、便攜設備等消費電子的爆發式增長。中國在80年代引進SMT技術后，迅速成為全球重要的SMT加工基地。

四、高密度互聯（HDI）與混合技術（1990s中期-2000s）：精度與復雜度的雙重挑戰

隨著芯片引腳數激增（如BGA、CSP封裝）和便攜設備對空間的極致要求，HDI技術應運而生。這一階段的PCBA加工進入“SMT主導+THT并存”的混合時代：

• PCB技術升級：多層板（4層、6層甚至更多）、埋孔/盲孔、盤中孔等微孔技術普及，線寬/線距縮小至0.1mm以下；
• 工藝控制強化：錫膏印刷精度、貼片機對中精度（需匹配0.3mm以下引腳間距）、回流焊溫度曲線控制成為關鍵；
• 檢測手段進化：AOI（自動光學檢測）、X射線檢測（用于BGA底部焊點）、ICT（在線測試）等技術廣泛應用，確保高密度組裝的質量。
  同時，RoHS等環保法規推動無鉛焊接成為主流，進一步提升了工藝復雜度。

五、先進封裝與系統級集成（2000s末-至今）：超越傳統板級的創新

21世紀以來，PCBA加工已不再局限于傳統板級組裝，而是與半導體封裝技術深度融合：

• 先進封裝技術：晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D/3D封裝（如FCBGA、PoP）的出現，要求PCBA加工具備更精細的貼裝能力（如0201甚至更小元件）、底部填充等新工藝；
• 智能化制造：MES系統、機器視覺、人工智能在檢測和制程控制中的應用，推動柔性制造和小批量快速換線能力提升；
• 全球產業鏈轉移：自90年代起，中國憑借完整的產業鏈和強大的制造能力，成為全球最大的PCB和PCBA生產基地，SMT設備保有量居世界前列，市場占全球40%。

結語：持續演進的未來

PCBA加工的發展史，是一部不斷突破物理極限、追求更高集成度和性能的微型化史。從手工焊接到智能化生產，從通孔插裝到先進封裝，每一次技術變革都源于電子終端對小型化、高性能、低成本的需求。未來，隨著5G/6G、物聯網、人工智能等技術的推動，PCBA加工將繼續向更高密度、更高速度、更智能化的方向演進，而中國作為全球電子制造的核心基地，必將在這一進程中扮演更重要的角色。