想讓自己的PCB快、準(zhǔn)、穩(wěn)地“長(zhǎng)”上元器件，找一家靠譜的SMT貼片公司是關(guān)鍵。作為深耕行業(yè)十余年的SMT貼片公司，我們每天都在用標(biāo)準(zhǔn)化+定制化的雙線流程，幫助研發(fā)端把圖紙變樣機(jī)、把樣機(jī)變批量。下面用一篇純干貨，帶你完整走一遍現(xiàn)代化貼片廠的核心工序，看懂每一道環(huán)節(jié)對(duì)交期、成本、一次直通率到底意味著什么，方便下次找廠時(shí)一眼識(shí)別“專業(yè)”與“湊合”。
一、產(chǎn)前準(zhǔn)備：物料核對(duì)越早，生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)越小
- 來(lái)料全檢：IQC按AQL0.65對(duì)電阻、電容、IC等做電性能/外觀雙檢，同步拍照存檔；PCB板則抽測(cè)翹曲度≤0.75%，焊盤(pán)氧化立即刷磨。
- 錫膏回溫：4-8h室溫靜置+自動(dòng)攪拌機(jī)2min，黏度穩(wěn)定到180±20Pa·s，印刷缺陷率可下降15%。
- 程序雙審：工程師導(dǎo)入Gerber、BOM、Pick&Place后，由第二人復(fù)核坐標(biāo)、角度、極性，杜絕極性反、料號(hào)錯(cuò)等“低級(jí)卻昂貴”的錯(cuò)誤。
二、核心工藝：高速+高精度兩段式貼裝
- 激光鋼網(wǎng)0.12mm開(kāi)口+電拋光，脫膜速度0.8mm/s，SPI 3D檢測(cè)覆蓋率100%，厚度偏差＜±10μm，橋連風(fēng)險(xiǎn)直接砍半。
- 高速機(jī)先打0402/0603等通用件，速度8萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)；隨后高精度機(jī)貼BGA、QFN，視覺(jué)對(duì)位±30μm，0.3pitch器件也能穩(wěn)落盤(pán)。
- 十二溫區(qū)回流爐，采用“RTS”曲線，峰值溫度比錫膏熔點(diǎn)高30℃即可，既省能耗又降低PCB分層概率。
三、檢測(cè)閉環(huán)：三關(guān)過(guò)后，才敢談良率
- AOI雙面掃描：焊點(diǎn)缺錫、偏移、立碑實(shí)時(shí)標(biāo)記，誤判率壓到0.3%以內(nèi)。
- X-Ray抽測(cè)BGA：空洞率按IPC-7095 一級(jí)＜15%，發(fā)現(xiàn)異常立即激光打標(biāo)，單獨(dú)隔離。
- 功能測(cè)試（FCT）：客戶提供測(cè)試架，我們完成程序燒錄、電壓拉載、信號(hào)眼圖對(duì)比，確保交付即是“可裝機(jī)”狀態(tài)，而非“只焊好了”。
四、收尾與交付：細(xì)節(jié)不到位，運(yùn)費(fèi)都白費(fèi)
- 分板采用銑刀+集塵，板邊毛刺＜0.1mm，不必二次手磨。
- 真空+抗震包裝，外箱六面標(biāo)簽，濕敏元件加干燥劑+濕度卡，海運(yùn)60天無(wú)氧化。
- 出廠附8份報(bào)告：SPI/ AOI/ X-Ray/ 回流溫度曲線/ 功能測(cè)試/ 物料批次/ IPQC巡檢/ OQC抽檢，客戶歸檔一次通過(guò)第三方審廠。
五、為什么越來(lái)越多團(tuán)隊(duì)選擇“全工序在廠內(nèi)完成”的SMT貼片公司？
- 交期可控：印刷、貼片、檢測(cè)、測(cè)試一站解決，信息不跨廠，48小時(shí)加急單也能鎖時(shí)。
- 成本可控：無(wú)需多次物流搬運(yùn)，減少1/3的中轉(zhuǎn)損耗與報(bào)關(guān)費(fèi)用。
- 質(zhì)量可控：設(shè)備、工藝、人員同一體系，出現(xiàn)偏差30分鐘內(nèi)即可追溯根因，返修率平均降到300PPM以內(nèi)。
六、常見(jiàn)疑問(wèn)一次講清
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最小起訂量？
樣板1片也能排產(chǎn)，物料齊備8小時(shí)交付。 -
能貼哪些封裝？
0201～150mm連接器、0.3pitch BGA、LGA、陶瓷基板均可。 -
文件格式？
Gerber RS-274X、Centroid、Altium、Pads、ODB++全部支持。
七、立即對(duì)接，獲取免費(fèi)DFM報(bào)告
把Gerber+ BOM打包發(fā)給我們，24小時(shí)內(nèi)工程團(tuán)隊(duì)會(huì)返回鋼網(wǎng)開(kāi)孔建議、器件極性圖、溫度曲線初版，讓你在開(kāi)案前就避開(kāi)90%可制造性陷阱。
2024-04-26
